인접태그오인식(Stray Reading) 제로를 향해-IDRO Optical RFID 실전 가이드 (LED 태그 비교·온도센서태그·Impinj Gen2X까지)

IDRO가 선보이는 차세대 선택형 인식 기술, Optical RFID를 핵심으로 다루는 웨비나입니다. 가시광으로 명령하고 RF로 응답하는 구조를 통해 Stray Reading을 근본적으로 줄이고, 라인 체인지오버·피킹·패킹·출하 등 현장 시나리오에서 어떻게 정밀하게 적용될수 있는지 일부 실사례와 함께 설명합니다. 또한 많은 분들이 혼동하는 LED 태그와의 차이를 명확히 비교해 드리고, 온도센서 RFID 태그 기반 모니터링 전략, Impinj Gen2X 확장 기능, 그리고 이를 폭넓게 지원하는 IDRO RFID 제품군(리더·안테나·태그)의 포트폴리오까지 한 번에 살펴봅니다. 현장의 오류·재스캔·지연을 줄이고 자동화를 강화하려는 분들께 최적의 인사이트를 제공합니다.

인식 불량률 ‘제로’에 도전하는 아이디로 “옵티컬 RFID로 난제 파훼”

인접 태그 오인식 혹은 다중 태그 충돌(Multi-tag Collision)은 RFID(Radio-Frequency Identification)를 이미 쓰고 있는 현장에서도 어쩔 수 없는 현상으로 치부되기 쉽다. 선반(Rack) 하나에 수납함(Bin)이 연이어 있고, 출하 게이트를 통과하는 팔레트마다 수십 개의 태그가 한꺼번에 들어오는 상황에서는 의도한 태그만 정확히 골라 읽는 일이 어렵다. 이때 안테나 출력을 낮추면 인접 태그 오인식 현상은 줄지만, 동시에 정상 인식률도 떨어진다. 태그 간 간격을 인위적으로 넓히는 방식 역시 적재 효율과 충돌한다. 현장에서는 결국 사람 손으로 메우는 방식이 반복된다. 태그를 여러 번 다시 읽고, 재고·출하 데이터를 눈으로 대조하고, 시스템 상에서 필터를 걸어 중복·누락을 잡아내는 절차를 매번 되풀이한다.

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가시광으로 명령하고 RF로 응답하는 구조를 통해 Stray Reading을 근본적으로 줄이고, 라인 체인지오버·피킹·패킹·출하 등 현장 시나리오에서 어떻게 정밀하게 적용될수 있는지 일부 실사례와 함께 설명합니다. 또한 많은 분들이 혼동하는 LED 태그와의 차이를 명확히 비교해 드리고, 온도센서 RFID 태그 기반 모니터링 전략, Impinj Gen2X 확장 기능, 그리고 이를 폭넓게 지원하는 IDRO RFID 제품군(리더·안테나·태그)의 포트폴리오까지 한 번에 살펴봅니다. 현장의 오류·재스캔·지연을 줄이고 자동화를 강화하려는 분들께 최적의 인사이트를 제공합니다.

데이터센터용 차세대 액체냉각 헤드 VC-COOL과 TIM

AI 시대를 맞아 반도체는 물론 가전, 모바일, 배터리, 방위산업, 우주항공 분야까지 다양한 분야에서 발열 문제 해결이 큰 과제로 떠오르고 있습니다. 고성능 AI칩, GPU를 탑재하고 있는 데이터센터의 발열 문제를 해결하기 위해 액체냉각, 액침냉각 등이 있지만 많은 비용과 유지보수의 어려움 등이 있습니다. 이를 해결하기 위한 솔루션인 고성능 고효율 액체냉각 헤드인 VC-COOL을 소개하고, 디바이스에서 발생한 열을 VC-COOL 등 Heatsink에 빠르게 전달하기 위해 꼭 필요한 고성능 TIM(Thermal Interface Material)도 소개해 드립니다.

차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’, 데이터센터 발열 해법 제시

고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다.

AI시대, 데이터센터의 열기를 식혀라!

최근 인공지능(AI) 기술이 급부상하면서, AI칩과 GPU를 사용하는 데이터센터의 발열문제가 큰 이슈로 떠오르고 있습니다. 기존의 공랭식 냉각 방식으로는 고성능 반도채가 뿜어내는 막대한 열을 감당하기 어려워졌죠. 더보기...

기존 냉각 한계 넘는 VC-COOL, 웨비나서 테스트 결과 공개된다

고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다.