데이터센터용 차세대 액체냉각 헤드 VC-COOL과 TIM
AI 시대를 맞아 반도체는 물론 가전, 모바일, 배터리, 방위산업, 우주항공 분야까지 다양한 분야에서 발열 문제 해결이 큰 과제로 떠오르고 있습니다.고성능 AI칩, GPU를 탑재하고 있는 데이터센터의 발열 문제를 해결하기 위해 액체냉각, 액침냉각 등이 있지만 많은 비용과 유지보수의 어려움 등이 있습니다.이를 해결하기 위한 솔루션인 고성능 고효율 액체냉각 헤드인 VC-COOL을 소개하고, 디바이스에서 발생한 열을 VC-COOL 등 Heatsink에 빠르게 전달하기 위해 꼭 필요한 고성능 TIM(Thermal Interface Mate..




















