2026 AI머신비전 컨퍼런스

AI가 보는 제조의 미래, 머신비전이 바꾸는 품질과 생산의 기준

제조 현장의 품질 경쟁력이 달라지고 있습니다.
반도체를 비롯한 첨단 제조산업에서는 더 높은 정밀도와 더 빠른 검사, 더 안정적인 공정 운영이 요구되고 있습니다. 동시에 다양한 생산 데이터가 축적되면서, 이제 머신비전은 단순히 제품의 불량을 찾아내는 검사 장비를 넘어 AI를 통해 품질과 생산성을 동시에 혁신하는 핵심 기술로 진화하고 있습니다.
2026 AI 머신비전 컨퍼런스는 이러한 산업 변화에 주목합니다.
AI 기반 머신비전 기술을 중심으로 정밀검사, 딥러닝 기반 결함검사, 2D·3D 비전, Edge AI, 로봇-비전 융합 자동화, 데이터 기반 품질혁신 등 제조 현장에서 실제로 요구되는 핵심 기술과 적용 사례를 한자리에서 만나보실 수 있습니다.
특히 이번 컨퍼런스에서는 최신 기술의 소개에 그치지 않고, 실제 제조 현장에서 어떻게 적용하고, 어떻게 품질과 수율, 생산성 향상으로 연결할 것인가​에 초점을 맞춥니다.

왜 지금, AI 머신비전인가?

생산 속도가 빨라지고 제품 형상이 복잡해질수록 사람의 경험과 육안 검사만으로 품질을 안정적으로 관리하는 데에는 한계가 있습니다.
AI 머신비전은 카메라와 센서가 수집한 이미지를 AI가 분석하고, 미세한 결함과 품질 이상을 자동으로 판별할 수 있도록 지원합니다.
여기에 3D 비전과 정밀 측정 기술, Edge AI, 로봇 자동화, 데이터 분석 기술이 결합되면서 머신비전은 검사 → 판단 → 대응 → 공정 개선으로 이어지는 지능형 제조 시스템의 핵심 요소로 발전하고 있습니다.

이번 컨퍼런스에서 만나는 핵심 기술

AI 기반 머신비전: 딥러닝을 활용한 결함검사와 AI 기반 품질판정의 최신 기술과 적용 전략
2D·3D 비전 정밀검사: 고정밀 측정과 3D 형상 인식을 활용한 차세대 검사 기술
Edge AI: 생산 현장에서 데이터를 실시간으로 처리하고 즉각적인 판단을 가능하게 하는 AI 컴퓨팅 전략
로봇-비전 융합 자동화: 머신비전과 로봇을 결합해 검사와 작업을 자동화하는 지능형 제조 솔루션
데이터 기반 품질혁신: 검사 데이터를 축적하고 분석하여 품질 개선과 수율 향상으로 연결하는 방법
차세대 머신비전 기술: 하이퍼스펙트럴·멀티스펙트럴, 조명, 렌즈, 카메라 등 머신비전을 구성하는 핵심 기술의 최신 동향

이런 분들을 위한 컨퍼런스입니다

반도체 제조·장비·부품·소재 기업의 생산·품질·공정 담당자
검사·측정·자동화 솔루션 기업의 기술 및 R&D 담당자
AI·머신비전·로봇 자동화 도입을 검토하는 제조기업 실무자와 의사결정자
AI 기반 품질검사와 스마트팩토리 전환을 추진하는 기업 및 연구기관 관계자

기술을 넘어, 제조 현장의 변화를 확인하십시오

AI 머신비전의 진정한 가치는 기술 자체에 있지 않습니다.
얼마나 빠르게 검사할 수 있는가, 얼마나 정확하게 불량을 찾아낼 수 있는가, 그리고 검사 결과를 어떻게 공정 개선과 생산성 향상으로 연결할 수 있는가.
2026 AI 머신비전 컨퍼런스에서는 국내외 제조 현장에서 주목받고 있는 최신 기술과 실제 적용 사례를 통해 AI 머신비전의 현재와 미래를 함께 살펴봅니다.
AI가 제조 현장을 어떻게 보고, 판단하고, 움직이게 만드는지 직접 확인해 보십시오.

행사 개요

행사명: AI 머신비전 컨퍼런스
주제: AI가 보는 제조의 미래, 머신비전이 바꾸는 품질과 생산의 기준
일시: 2026. 10. 16(금) 10:00 ~ 16:30
장소: 코엑스 3층 컨퍼런스룸 317호
주최/주관: 한국머신비전산업협회, 첨단
후원: 코어이미징, 세이지, 크로스텍

세션 안내


TIME SESSION
10:00 - 10:40
AI 품질 검사의 확장 방향 — Edge AI부터 품질 자율 운영 Agent까지
홍영석 대표 세이지(주)
10:40 - 11:20
복잡한 OCR을 더 쉽게|Deep Learning OCR과 New Open eVision Studio
Deep Learning 기반 OCR과 새로운 Open eVision Studio를 활용해 산업용 문자 인식과 머신비전 애플리케이션을 보다 쉽고 효율적으로 개발하는 방법을 소개합니다.
최선기 연구소장 코어이미징
11:20 - 12:00
Next-Generation Vision Solutions for Surface & Sub-Surface Semiconductor Inspection (표면을 넘어 비가시 결함까지|차세대 반도체 비전검사 솔루션)
반도체 공정의 표면 결함부터 가시광으로 확인하기 어려운 비가시 결함까지, 다양한 이미징 기술을 활용한 차세대 비전검사 솔루션과 적용 방안을 소개합니다.
Jens Hashagen SWIR - Senior Product Segment Manager Allied Vision Technologies
13:30 - 14:10
정밀 3D 비전을 활용한 스팟 용접 타점 위치 검사 자동화
로봇에 장착된 정밀 3D 비전으로 용접부를 다각도로 스캔·정합하고, 스팟 용접 타점을 자동 인식하여 중심 위치를 정량적으로 측정하는 검사 자동화 기술과 실제 자동차 제조 사례를 소개합니다.
정하엽 연구소장 클레로보틱스
14:10 - 14:50
3D 구조광 기술과 2.5D 포토메트릭 스테레오 기술의 융합
4방향 구조광 3D센서를 이용한 그림자 영역 없는 3D 데이터 획득, 동일 좌표계에서 2.5D 포토메트릭 스테레오 이미징을 통한 표면 검사를 하나의 스테이션에서 구현한 사례 소개, Phase measuring deflectometry 기술을 통한 반사 표면의 외관 검사 솔루션 소개
오인태 대표이사 크로스텍
14:50 - 15:30
제조 현장에 빠르게 적용하는 모듈형 AI 비전 플랫폼
검사 대상과 생산환경에 최적화된 카메라·렌즈·조명·AI 검사 모듈 구성, 실제 생산 제품으로 AI 검사 가능성과 성능을 확인하는 당일 PoC, AI 고도화 서비스를 통한 지속적인 검사 솔루션
김민준 대표이사 주식회사 바이슨
15:30 - 16:10
제조 AI 비전검사의 초격차, VLM 기반 프롬프트 레이블러부터 Edge AI 최적화까지
지난 7년간 제조 현장에서 쌓아온 프로젝트 경험과 기술 노하우를 바탕으로 한 AI 비전검사의 최신 기술과 현장 적용 방향
VLM 기반 프롬프트 레이블러부터 Edge AI 런타임 최적화와 MLOps 환경 구축까지, AI 비전검사의 전 과정을 하나의 플랫폼으로 연결하는 방법
이홍석 대표이사 뉴로클

발표자 소개


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발표자 홍영석 대표
세이지(주)

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발표자 최선기 연구소장
코어이미징

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발표자 Jens Hashagen SWIR - Senior Product Segment Manager
Allied Vision Technologies

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발표자 오인태 대표이사
크로스텍

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발표자 김민준 대표이사
주식회사 바이슨

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발표자 정하엽 연구소장
클레로보틱스

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발표자 이홍석 대표이사
뉴로클

행사장 위치


 [코엑스 컨퍼런스룸] 서울 강남구 삼성동 159 317호