제조 현장의 품질 경쟁력이 달라지고 있습니다.
반도체를 비롯한 첨단 제조산업에서는 더 높은 정밀도와 더 빠른 검사, 더 안정적인 공정 운영이 요구되고 있습니다. 동시에 다양한 생산 데이터가 축적되면서, 이제 머신비전은 단순히 제품의 불량을 찾아내는 검사 장비를 넘어 AI를 통해 품질과 생산성을 동시에 혁신하는 핵심 기술로 진화하고 있습니다.
2026 AI 머신비전 컨퍼런스는 이러한 산업 변화에 주목합니다.
AI 기반 머신비전 기술을 중심으로 정밀검사, 딥러닝 기반 결함검사, 2D·3D 비전, Edge AI, 로봇-비전 융합 자동화, 데이터 기반 품질혁신 등 제조 현장에서 실제로 요구되는 핵심 기술과 적용 사례를 한자리에서 만나보실 수 있습니다.
특히 이번 컨퍼런스에서는 최신 기술의 소개에 그치지 않고, 실제 제조 현장에서 어떻게 적용하고, 어떻게 품질과 수율, 생산성 향상으로 연결할 것인가에 초점을 맞춥니다.
생산 속도가 빨라지고 제품 형상이 복잡해질수록 사람의 경험과 육안 검사만으로 품질을 안정적으로 관리하는 데에는 한계가 있습니다.
AI 머신비전은 카메라와 센서가 수집한 이미지를 AI가 분석하고, 미세한 결함과 품질 이상을 자동으로 판별할 수 있도록 지원합니다.
여기에 3D 비전과 정밀 측정 기술, Edge AI, 로봇 자동화, 데이터 분석 기술이 결합되면서 머신비전은 검사 → 판단 → 대응 → 공정 개선으로 이어지는 지능형 제조 시스템의 핵심 요소로 발전하고 있습니다.
AI 기반 머신비전: 딥러닝을 활용한 결함검사와 AI 기반 품질판정의 최신 기술과 적용 전략
2D·3D 비전 정밀검사: 고정밀 측정과 3D 형상 인식을 활용한 차세대 검사 기술
Edge AI: 생산 현장에서 데이터를 실시간으로 처리하고 즉각적인 판단을 가능하게 하는 AI 컴퓨팅 전략
로봇-비전 융합 자동화: 머신비전과 로봇을 결합해 검사와 작업을 자동화하는 지능형 제조 솔루션
데이터 기반 품질혁신: 검사 데이터를 축적하고 분석하여 품질 개선과 수율 향상으로 연결하는 방법
차세대 머신비전 기술: 하이퍼스펙트럴·멀티스펙트럴, 조명, 렌즈, 카메라 등 머신비전을 구성하는 핵심 기술의 최신 동향
반도체 제조·장비·부품·소재 기업의 생산·품질·공정 담당자
검사·측정·자동화 솔루션 기업의 기술 및 R&D 담당자
AI·머신비전·로봇 자동화 도입을 검토하는 제조기업 실무자와 의사결정자
AI 기반 품질검사와 스마트팩토리 전환을 추진하는 기업 및 연구기관 관계자
AI 머신비전의 진정한 가치는 기술 자체에 있지 않습니다.
얼마나 빠르게 검사할 수 있는가, 얼마나 정확하게 불량을 찾아낼 수 있는가, 그리고 검사 결과를 어떻게 공정 개선과 생산성 향상으로 연결할 수 있는가.
2026 AI 머신비전 컨퍼런스에서는 국내외 제조 현장에서 주목받고 있는 최신 기술과 실제 적용 사례를 통해 AI 머신비전의 현재와 미래를 함께 살펴봅니다.
AI가 제조 현장을 어떻게 보고, 판단하고, 움직이게 만드는지 직접 확인해 보십시오.
| TIME | SESSION |
|---|---|
| 10:00 - 10:40 |
(가칭) 제조AI의 새지평을 연다...세이지비전으로 혁신하는 제조현장
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| 10:40 - 11:20 |
Euresys eVision 기반 딥러닝 검사 구현 전략
기존 Rule 기반 검사로 대응하기 어려운 비정형 결함과 편차 문제를 살펴보고, Open eVision의 분류,세그멘테이션,객체 검출 기능을 활용한 검사 구현 전략을 소개합니다.
최선기 연구소장 코어이미징
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| 11:20 - 12:00 |
반도체 검사 최적화를 위한 SWIR 비전 솔루션과 적용 사례
SWIR를 활용해 가시광 영상으로 확인하기 어려운 웨이퍼·패키지 내부의 크랙, 이물, 보이드 및 접합 불량을 검사하는 솔루션과 반도체 공정 적용 사례를 소개합니다.
Thomas Lin Senior Application Engieer Manager APAC Allied Vision Technologies
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| 13:30 - 14:10 |
코그넥스 One Vision으로 구현하는 공장자동화의 미래
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| 14:10 - 14:50 |
3D 구조광 기술과 2.5D 포토메트릭 스테레오 기술의 융합
4방향 구조광 3D센서를 이용한 그림자 영역 없는 3D 데이터 획득, 동일 좌표계에서 2.5D 포토메트릭 스테레오 이미징을 통한 표면 검사를 하나의 스테이션에서 구현한 사례 소개, Phase measuring deflectometry 기술을 통한 반사 표면의 외관 검사 솔루션 소개
오인태 대표이사 크로스오버텍(주)
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| 14:50 - 15:30 |
스마트 팩토리 혁신을 위한 High Resolution CORE-TOF 3D 기술
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| 15:30 - 16:10 |
고급 이미지 처리 기술을 통한 광학 조건 개선과 이를 기반으로 한 신뢰성 높은 AI 검사
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