자동화 산업에서 3D비전을 통해 투명한 물체를 캡처하는 것은 이전에는 불가능했습니다. 이는 플라스틱 병, 폴리백으로 포장된 상품, 버블랩, 또는 기타 투명한 용기를 포함하며 로봇을 사용한 자동화에 큰 제약을 야기했습니다. 
올해 지비드는 혁신적인 3D 기술 개발을 통해 투명한 물체를 캡처하고 실제 물류 및 피킹 작업장에서 검증하는데 성공하였습니다. 이로서 투명한 물체뿐 아니라 이커머스, 물류업, 제조업 등 다양한 분야에서 이전에는 해결하기 어려웠던 고난도 피킹 작업을 효율적으로 자동화할 수 있게 되었습니다. 이번 웨비나에서는 저희 지비드의 최신 3D 비전 기술을 AI 로봇비전 솔루션 기업, 씨메스 (CMES)의 픽앤플레이스 (Pick & Place) 데모를 통해 보여드릴것입니다.